260W半导体芯片散热解决方案
发布时间：
2025-02-24
摘要
当您的半导体、激光设备面临这些问题时：
- 高功率晶圆处理设备运行中要求严格温控，温控不佳导致良率下降或设备停机？
- 高功率激光器运行中局部温度超限，导致光束质量下降或设备停机？
- 传统散热方案体积庞大，阻碍激光设备小型化升级需求？
- 双面散热结构设计与封装复杂，对散热材料和工艺要求高，供应商难以匹配?
- 因散热导致设备寿命缩短，可靠性降低；严重时可能引发设备故障，造成经济损失？
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您的岗位 |
您的诉求 |
我们的针对性解决 |
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设备研发工程师 |
高效散热设计以匹配复杂芯片结构，确保性能稳定 |
采用新型散热技术，高度匹配行业散热需求，显著降低设备温度 |
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采购负责人 |
成本可控且符合哈给你也认证 |
本土化供应链+头部材料供应商， 行业经验覆盖各类设备散热，案例丰富。 |
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设备研发项目经理 |
散热方案的可靠性和快速交付 |
项目高度定制化，匹配项目全面需求，高效项目管理准时交付。 |
案例：某 AI 服务器多芯片液冷散热定制方案
客户挑战
客户为AI 服务器设备商，需为 1200W 多芯片系统设计液冷散热方案。
主要挑战：
高功率散热：1200W 功率下，8 个主芯片需高效散热，确保稳定运行。
温差控制：单个水流通道设计，要求每个芯片温差不超 5 度，散热均匀性要求高。
工艺精度：采用搅拌摩擦焊工艺，需确保焊接质量，避免散热性能下降。
我们的方案
仿真优化设计：通过仿真设计水流通道，精确模拟流体分布，确保每个芯片散热均匀。
散热结构增强：适当增加散热沟槽，扩大散热面积，提升整体散热能力。
精准温控：实时监测各芯片温度，精细调控水流速度与分布，确保温差符合要求。
优质工艺保障：采用搅拌摩擦焊工艺，确保焊接质量，提高散热器的耐用性和可靠性。
交付成果
高效散热系统：成功设计并交付多芯片液冷散热系统，满足 1200W 高功率散热需求，确保 AI 服务器稳定运行。
温差精准控制：每个芯片温差控制在 5 度以内，散热均匀性优异，提升服务器性能与寿命。
客户高度满意：客户对散热效果与温差控制表示满意，认为方案有效解决了多芯片散热难题。
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阳女士
半导体&激光行业
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