铜铝结合液冷板定制散热方案

发布时间:

2025-02-24


摘要

某 300W AI 服务器铜铝结合液冷板定制方案

当您的AI服务器面临这些问题时:

  • 高功率GPU/CPU运行中局部温度超限,导致计算性能下降或设备停机?
  • 传统风冷散热方案难以满足高性能计算需求?
  • 液冷系统洁净度不足,存在散热能效失效风险?
  • 散热不佳导致超频性能不足?CPU寿命受损?
铜铝结合液冷板定制散热方案
我们的AI服务器级散热解决方案,专为破解服务器行业散热难题而生。

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案例:某 300W AI 服务器铜铝结合液冷板定制方案

客户挑战

客户从事 AI、服务器领域,需为 300W 芯片设计高效的散热方案。

主要挑战:

高散热要求:300W 功率下,芯片热密度高,需高效散热确保设备稳定运行,避免因散热不良导致性能下降或损坏。

结构设计:液冷板需与芯片紧密贴合,确保散热效率,同时要求产品重量轻。

成本控制:要求高性价比的散热方案,同时保证散热性能。

我们的方案

铜铝结合液冷板:采用铜铝结合液冷板设计,底部为高密齿铜底,上部为铝盖+接头,通过密封圈锁固防泄漏。这种设计结合了铜的高导热性能和铝的轻量化优势,确保散热效率和产品可靠性。

仿真优化微通道结构:通过仿真优化微通道结构,确保水流有效带走 CPU 热量。利用计算流体力学(CFD)仿真技术,设计非均匀流道分布,减少压降损失,提高散热性能。

高性价比:通过优化设计和制造工艺,确保散热器在满足散热需求的同时,具有高性价比。

交付成果

高效散热系统:成功设计并交付 300W AI 服务器铜铝结合液冷板,满足高散热要求,确保设备稳定运行。

散热效率提升:通过仿真优化微通道结构,显著提高散热效率,确保芯片在高功率下稳定运行。

客户满意度提升:客户对散热方案的效果和可靠性表示满意,认为该方案有效解决了芯片散热难题,提升了设备的整体性能和使用寿命。

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