产品描述：
HY550灰色导热硅脂，这类硅脂里添加高导热石墨粉，金属粉等物质，以取得更佳的导热效果。本产品广泛应用于CPU与散热器填隙，大功率二，三极管，可控硅元件，与基材接触的细缝处的热传递。石墨导热硅脂借助于石墨的高导热性能来填补IC或三极管与散热片之间的空隙，增大他们之间的接触面积，达到的散热效果。
产品均通过SGS环保认证，符合欧盟RoHS的检测标准。
石墨导热硅脂，导热系数2.7W/m-k；
绝缘性能强，可耐电压1万伏以上；
低热阻，持久保持膏体状态；
工作温度范围广宽，-30℃-280℃环境下性能稳定；
高散热性能，具有成本效益
产品参数：
| 项目 | HY550 | 单位 |
| 颜色 | 灰色 | No |
| 热传导系数 | >2.7 | W/m-k |
| 热阻抗 | <0.0105 | C-in²/W |
| 比重 | >3.0 | g/cm³ |
| 浓度 | 300±10 | 1/10mm |
| 瞬间耐温度 | -30~280 | ℃ |
| 工作温度 | -20~230 | ℃ |
